テクノロジーCadence、回路基板とチップパッケージ設計を高速化するAIエージェントを発表

Cadence Design Systemsは水曜日、人工知能を使う「スーパーエージェント」を発表した。このツールはプリント基板とチップパッケージを設計する。今回の発表は、エンジニアリング工程のさらなる自動化を進める同社の取り組みの一環だ。設計業務でAIの活用範囲を広げる狙いがある。

人工知能回路基板設計チップパッケージエンジニアリング自動化

ロロイター★★☆☆☆2026-07-15 22:50原文