テクノロジー巨大化するAI半導体で業界が激震、レゾナックは次世代パッケージ技術の標準化にどう挑むのか

総合化学メーカーから半導体材料分野へ大きく転換するレゾナック・ホールディングス。生成AIブームを背景に半導体材料の需要が急増するなか、世界の大手テック企業と連携しながら成長への道筋を探っている。AI半導体の巨大化によって、従来型の開発手法では対応が難しくなっている。レゾナックが次世代パッケージ技術の標準化にどう挑むかを取り上げる。

AI半導体半導体材料パッケージ技術標準化

東東洋経済オンライン★★☆☆☆2026-07-20 20:40原文