科技Cadence推出AI智能代理，加速电路板和芯片封装设计
Cadence Design Systems周三推出一款人工智能“超级代理”。该工具可用于设计印刷电路板和芯片封装。此举延续了公司推动工程流程进一步自动化的战略。公司正扩大人工智能在设计工作的应用范围。
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Cadence推出AI智能代理，加速电路板和芯片封装设计
科技科技科技Cadence Design Systems周三推出一款人工智能“超级代理”。该工具可用于设计印刷电路板和芯片封装。此举延续了公司推动工程流程进一步自动化的战略。公司正扩大人工智能在设计工作的应用范围。
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