科技联电提高2026年资本支出，扩建新加坡和台湾晶圆厂以应对人工智能需求
台湾芯片制造商联华电子表示，其董事会已批准扩建计划。计划包括增加新加坡厂区的洁净室产能，并在台湾台南旗舰园区建设一座新的晶圆厂大楼。公司此举旨在满足不断增长的人工智能驱动需求。
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联电提高2026年资本支出，扩建新加坡和台湾晶圆厂以应对人工智能需求
科技科技科技台湾芯片制造商联华电子表示，其董事会已批准扩建计划。计划包括增加新加坡厂区的洁净室产能，并在台湾台南旗舰园区建设一座新的晶圆厂大楼。公司此举旨在满足不断增长的人工智能驱动需求。
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