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科技Cadence推出AI智能代理,加速電路板與晶片封裝設計

Cadence Design Systems週三推出人工智慧「超級代理」。這項工具可用於設計印刷電路板與晶片封裝。此舉延續公司推動工程流程進一步自動化的努力。Cadence正擴大人工智慧在設計工作中的應用。

人工智慧電路板設計晶片封裝工程自動化

路透社★★☆☆☆2026-07-15 22:50原文

Cadence推出AI智能代理,加速電路板與晶片封裝設計
Cadence推出AI智能代理,加速電路板與晶片封裝設計科技